인텔 소켓 G3

소켓 G3
종류	rPGA
칩 폼팩터	플립칩 핀 그리드 배열
접점수	946
FSB 프로토콜	DMI
프로세서 크기	37.5 mm × 37.5 mm
프로세서	인텔 "하스웰-MB" (22 nm) 코어 i7 듀얼 코어 i7-4600M, i7-4610M 코어 i7 쿼드 코어 i7-4700MQ, i7-4702MQ,i7-4710MQ, i7-4712MQ, i7-4800MQ, i7-4810MQ, i7-4900MQ, i7-4910MQ, i7-4930MX,i7-4940MX 코어 i5 듀얼 코어 i5-4200M, i5-4210M, i5-4300M, i5-4310M, i5-4330M, i5-4340M 코어 i3 듀얼 코어 i3-4000M, i3-4010M, i3-4100M, i3-4110M 펜티엄 듀얼 코어 3550M, 3560M 셀러론 듀얼 코어 2950M, 2970M
이전	rPGA 988B
다음	없음

소켓 G3(Socket G3)는 rPGA 946B/947^[1] 또는 FCPGA 946^[2]으로도 알려져 있으며, 인텔 마이크로프로세서용 CPU 소켓으로 하스웰 기반 모바일 CPU를 지원한다. 호환되는 SKU는 모델 번호에 'M' 접미사가 붙는다.^[2]

소켓 G3는 rPGA 988B로도 알려진 소켓 G2를 대체하도록 설계되었다. 소켓 G3는 프로세서의 핀 그리드 배열(PGA) 946개 또는 947개의 핀과 접촉하기 위한 구멍을 가지고 있다.^[1]^[3]

링크스 포인트는 소켓 G3와 관련된 플랫폼 컨트롤러 허브(PCH)이다.^[4]

소켓 rPGA 947은 핀 구멍이 하나 더 있다는 점을 제외하고는 소켓 G3와 동일하다. 이는 인텔 모바일 프로세서의 마지막 핀 그리드 배열 소켓으로, 하스웰 이후의 마이크로아키텍처를 사용하는 모든 모바일 프로세서는 BGA 패키징으로만 제공된다. AMD 또한 스팀롤러 마이크로아키텍처부터 동일한 방식을 채택했다.

같이 보기

각주

↑ ^가 ^나 ^다 Haswell M CPU 데이터시트, 8.1절 "패키지 기계적 사양" 참조
↑ ^가 ^나 FCPGA946 소켓을 지원하는 인텔 CPU 목록
↑ PGA946 CPU 인텔 코어 i7-4700MQ 테스트
↑ Knight, Shawn. “유출된 인텔 슬라이드에서 하스웰의 링크스 포인트 칩셋 상세”. TechSpot. 2014년 1월 19일에 확인함.

외부 링크

http://www.designworldonline.com/articles/5444/154/Molex-Sockets-Earn-Intel--Validation.aspx

[datasheet-1] 가 ^나 ^다 Haswell M CPU 데이터시트, 8.1절 "패키지 기계적 사양" 참조

[chip_list-2] 가 ^나 FCPGA946 소켓을 지원하는 인텔 CPU 목록

[3] PGA946 CPU 인텔 코어 i7-4700MQ 테스트

[4] Knight, Shawn. “유출된 인텔 슬라이드에서 하스웰의 링크스 포인트 칩셋 상세”. TechSpot. 2014년 1월 19일에 확인함.

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[2]

[3]

[4]