한미반도체

한미반도체 주식회사
HANMI Semiconductor CO., LTD.

파일:HANMI Semiconductor(2025).png
형태	공개 회사
창립	1980년 12월 24일(1980년 12월 24일)
창립자	곽노권
시장 정보	한국: 042700
상장일	2005년 7월 22일(2005년 7월 22일)
전신	주식회사 한미
본사 소재지	대한민국  인천광역시 서구 가좌로30번길 14
핵심 인물	곽동신 (대표이사)
제품	HBM TC BONDER, micro SAW & VISION PLACEMENT 외
매출액	558,917,191,547원 (2025년)
영업이익	255,391,604,854원 (2025년)
순이익	152,614,498,001원 (2025년)
종업원 수	808명 (2024년 12월)
웹사이트	www.hanmisemi.com
각주

한미반도체 주식회사는 대한민국 굴지의 반도체 기업으로, 유가 증권 시장(코스피)에 상장되어 있다.

2023년, 현금 배당으로 주당 420원, 총 407억 원을 배당하였다.

역사

• 2025년 ‘3억불 수출의 탑’ 수상
• 2025년 세계일류상품 선정 ‘HBM TC BONDER’
• 2025년 ‘한미싱가포르’ 설립
• 2025년 하이브리드 본딩 기술에 1,000억원을 투자
• 2025년 TechInsights 선정 ‘Top 10 Customer Service’ 수상
• 2023년 ‘Bonder Factory’ 오픈 / ‘한미베트남’ 설립
• 2022년 ‘micro SAW R&D 센터’ 오픈 / micro SAW 'IR52 장영실상’ 수상
• 2021년 ‘2억불 수출의 탑’ 수상 / 국내 최초 패키지 절단용 ‘micro SAW’ 장비 런칭 / ‘micro SAW 전용’ 공장 오픈
• 2020년 'N K Kwak Hall' 오픈
• 2017년 TSV DUAL STACKING TC BONDER ‘iR52 장영실상’ 수상 / ‘한미차이나’ 설립
• 2016년 VLSI Research 선정 ‘THE BEST Award’, ‘10 BEST Award’ 수상 / ‘한미타이완’ 설립
• 2011년 ‘World Class 300’ 선정
• 2010년 세계일류상품 선정 Cam Press Trim/Form/Singulation / ‘1억불 수출의 탑’ 수상
• 2008년 ‘레이저 연구부’ 설립
• 2007년 ‘리니어 로봇 연구부’ 설립 / 포브스 아시아 선정 ‘아시아 태평양 200대 베스트 중소기업’
• 2005년 세계일류상품 선정 ‘VISION PLACEMENT’ / KOSPI 증권 상장
• 2003년 ‘Tray Vision Inspection System’ 개발
• 1998년 VISION PLACEMENT 장비 최초 개발 / 국제 표준 규격 (SEMI, CE, ISO 9001) 획득
• 1997년 ‘비전연구부’ 설립
• 1995년 ‘HANMI Auto Mold System’ 개발
• 1994년 ‘Cam Press’ 개발
• 1993년 ‘Reel to Reel Type Automatic Molding System’ 개발
• 1990년 국제자동화정밀기기전 우수상 수상
• 1989년 세계 최초 ‘PLCC 금형’ 개발
• 1986년 ‘Mechanical Design & Software R&D 센터’ 설립
• 1985년 ‘Auto Frame Loader’ 개발
• 1982년 국제 금형기기 ‘반도체 금형 우수상‘ 수상
• 1980년 곽노권 회장 한미반도체 설립

제품

한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비를 SK하이닉스에 공급하고 있다.