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한미반도체

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한미반도체 주식회사
HANMI Semiconductor CO., LTD.
형태공개 회사
창립1980년 12월 24일(45년 전)(1980년 12월 24일)
창립자곽노권
시장 정보
한국: 042700
상장일2005년 7월 22일(20년 전)(2005년 7월 22일)
전신주식회사 한미
본사 소재지
대한민국 
인천광역시 서구 가좌로30번길 14
핵심 인물
곽동신 (대표이사)
제품HBM TC BONDER, micro SAW & VISION PLACEMENT 외[1]
매출액558,917,191,547원 (2025년)
영업이익
255,391,604,854원 (2025년)
152,614,498,001원 (2025년)
종업원 수
808명 (2024년 12월)
웹사이트www.hanmisemi.com
각주
[2]

한미반도체 주식회사는 대한민국 굴지의 반도체 기업으로,[3] 유가 증권 시장(코스피)에 상장되어 있다.[4]

2023년, 현금 배당으로 주당 420원, 총 407억 원을 배당하였다.[5]

역사

  • 2025년 ‘3억불 수출의 탑’ 수상[6]
  • 2025년 세계일류상품 선정 ‘HBM TC BONDER’[7]
  • 2025년 ‘한미싱가포르’ 설립[8]
  • 2025년 하이브리드 본딩 기술에 1,000억원을 투자[독자연구?][9]
  • 2025년 TechInsights 선정 ‘Top 10 Customer Service’ 수상
  • 2023년 ‘Bonder Factory’ 오픈 / ‘한미베트남’ 설립
  • 2022년 ‘micro SAW R&D 센터’ 오픈 / micro SAW 'IR52 장영실상’ 수상
  • 2021년 ‘2억불 수출의 탑’ 수상 / 국내 최초 패키지 절단용 ‘micro SAW’ 장비 런칭 / ‘micro SAW 전용’ 공장 오픈
  • 2020년 'N K Kwak Hall' 오픈
  • 2017년 TSV DUAL STACKING TC BONDER ‘iR52 장영실상’ 수상 / ‘한미차이나’ 설립
  • 2016년 VLSI Research 선정 ‘THE BEST Award’, ‘10 BEST Award’ 수상 / ‘한미타이완’ 설립
  • 2011년 ‘World Class 300’ 선정
  • 2010년 세계일류상품 선정 Cam Press Trim/Form/Singulation / ‘1억불 수출의 탑’ 수상
  • 2008년 ‘레이저 연구부’ 설립
  • 2007년 ‘리니어 로봇 연구부’ 설립 / 포브스 아시아 선정 ‘아시아 태평양 200대 베스트 중소기업’
  • 2005년 세계일류상품 선정 ‘VISION PLACEMENT’ / KOSPI 증권 상장
  • 2003년 ‘Tray Vision Inspection System’ 개발
  • 1998년 VISION PLACEMENT 장비 최초 개발 / 국제 표준 규격 (SEMI, CE, ISO 9001) 획득
  • 1997년 ‘비전연구부’ 설립
  • 1995년 ‘HANMI Auto Mold System’ 개발
  • 1994년 ‘Cam Press’ 개발
  • 1993년 ‘Reel to Reel Type Automatic Molding System’ 개발
  • 1990년 국제자동화정밀기기전 우수상 수상
  • 1989년 세계 최초 ‘PLCC 금형’ 개발
  • 1986년 ‘Mechanical Design & Software R&D 센터’ 설립
  • 1985년 ‘Auto Frame Loader’ 개발
  • 1982년 국제 금형기기 ‘반도체 금형 우수상‘ 수상
  • 1980년 곽노권 회장 한미반도체 설립

제품

한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비를 SK하이닉스에 공급하고 있다.[10]

각주

  1. ↑ “해외로 보폭 넓히는 한미반도체, 슈퍼사이클 호재 겹쳐”. 2025년 10월 1일. 2025년 10월 11일에 확인함. 
  2. ↑ “반기보고서 (2025.06)”. 
  3. ↑ “N-Stock 한미반도체 주가 하락의 기운 언제까지...반전흐름 나오나?”. 《CBC뉴스》. 2023년 12월 4일. 
  4. ↑ “소가윤, 특징주 한미반도체, 3분기 실적 부진에 9%대 약세”. 《조선비즈》. 2023년 12월 4일. 
  5. ↑ “강경래, "HBM 수요 폭증" 한미반도체, 창사 이래 최대 배당”. 《파이낸셜뉴스》. 2023년 11월 13일. 
  6. ↑ 조선비즈 (2025년 12월 4일). “한미반도체, 3억불 ‘수출의 탑’ 수상…세계 시장서 TC본더 기술력 입증”. 2025년 12월 16일에 확인함. 
  7. ↑ “한미반도체 HBM TC 본더, 2025년 세계일류상품 선정”. 2025년 11월 19일. 2025년 12월 16일에 확인함. 
  8. ↑ www.etnews.com (2025년 10월 2일). “한미반도체, 싱가포르 법인 설립…“마이크론 밀착 대응””. 2025년 12월 16일에 확인함. 
  9. ↑ “한미반도체, 하이브리드 본더에 1천억 투입…2027년 출시 목표”. 2025년 7월 26일. 
  10. ↑ “김태영, 한미반도체 주가 장중 8% 상승, 코스피200 편입 호재에 엔비디아 훈풍까지”. 《비지니스포스트》. 2024년 5월 27일. 

외부 링크

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