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LGA 4677

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LGA 4677
종류LGA-ZIF
칩 폼팩터플립칩
접점수4677
FSB 프로토콜PCI 익스프레스
다이렉트 미디어 인터페이스
울트라 패스 인터커넥트
FSB 주파수16 GT/s to 20 GT/s UPI
프로세서 크기77.5 mm x 56.5 mm
프로세서
이전LGA 4189
다음LGA 4710
LGA 7529
메모리 지원DDR5(ECC 지원)

LGA 4677(소켓 E)는 인텔이 설계한 제로 삽입력 플립칩 랜드 그리드 배열(LGA) CPU 소켓으로, 2023년 1월에 출시된 사파이어 래피즈 서버 및 워크스테이션 프로세서와 호환된다.[1][2][3]

특징

칩셋

칩셋
C741 W790
출시일 2023년 1월 2023년 3월
가격 (USD) $70 $72
오버클럭 아니요
버스 인터페이스 DMI 4.0 x8 DMI 4.0 x8
CPU 지원 사파이어 래피즈-SP
에메랄드 래피즈-SP
사파이어 래피즈-WS
사파이어 래피즈-64L
사파이어 래피즈-112L
소켓 개수 1S 또는 2S 1S
메모리
용량
1개 CPU로 최대 4 TB, 2개 CPU로 8 TB 최대 2 TB (W-2400 모델)
최대 4 TB (W-3400 모델)
최대
DIMM 슬롯
16 (1 CPU)

32 (2 CPUs)

8 (W-2400)
16 (W-3400)
최대
USB 2.0 포트
14
USB 3.2 포트
구성
1세대
(5 Gbit/s)
10 10
2세대 x1
(10 Gbit/s)
? 10
x2
(20 Gbit/s)
? 5
최대 SATA
3.0 포트
20 8
프로세서
PCI 익스프레스
구성
5.0 최대 80레인 최대 112레인
4.0 빈칸
PCH
PCI 익스프레스
구성
4.0 빈칸 16
3.0 20 12
독립
디스플레이
지원
(디지털 포트/파이프)
?
무선 통합 아니요 인텔 Wi-Fi 6E AX211
(Garfield Peak 2)
개별 인텔 Wi-Fi 6E AX211
(Typhoon Peak 2)
PCIe RAID
지원
?
SATA RAID
지원
인텔 옵테인
메모리
지원
인텔 스마트
사운드
기술
아니요
인텔
액티브 관리,
트러스티드 익스큐션
vPro
기술
칩셋
TDP
11 W 6 W
칩셋
패키지 크기
22 mm × 23 mm
506 mm2
28 mm × 25 mm
700 mm2

같이 보기

각주

  1. Mujtaba, Hassan (2022년 4월 23일). “Next-Gen AMD SP5 For EPYC Genoa & Intel LGA 4677 For Xeon Sapphire Rapids-SP Server CPU Platform Pictured, Over 30 VRMs & 32 DDR5 DIMM Slots In Dual-Socket Config” (미국 영어). 《Wccftech》. 2022년 11월 19일에 확인함. 
  2. “Intel 4th Gen Xeon "Sapphire Rapids" CPU for LGA4677-X socket pictured” (미국 영어). 《VideoCardz》. 2021년 2월 4일. 2022년 11월 19일에 확인함. 
  3. Alcorn, Paul (2023년 2월 15일). “Intel Launches Overclockable Xeon W CPUs up to 56 Cores: a Return to HEDT-Class Chips” (미국 영어). 《Tom's Hardware》. 2023년 3월 18일에 확인함. 
  4. “Intel Xeon Sapphire Rapids CPUs with DDR5 memory have been tested in AIDA64” (미국 영어). 《VideoCardz》. 2022년 2월 12일. 2022년 11월 19일에 확인함. 
  5. “List of Socket E Motherboards for LGA4677 - C741 W790 Chipsets”. 《Faces of IT》. 2024년 5월 5일. 2024년 9월 11일에 확인함.